PI分析中电流密度与PCB板升温关系研究
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作者单位:

1. 上海贝尔 上海 201206;2. 东华大学信息学院 上海 201620

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中图分类号:

TN702

基金项目:

华东大学非线性科学研究所基金项目(231080001)资助


Relationship research of current density and temperature rise on PCB
Author:
Affiliation:

1. Shang Hai Bell, Shanghai 201206, China; 2. School of Information Science and Technology, Dong Hua University, Shanghai 201620,China

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    摘要:

    印刷电路板(PCB)由于电流密度过高导致电路设计出现问题是电源完整性(PI)工程师关注的重要问题。随着集成化程度的不断提高,PCB中的电流密度也随之增加,而作为大电流比较集中的电源模块,更容易发生高电流密度导致的电路板过热,并由此对电路性能产生不良影响的问题。准确描述复杂电路PCB板温度上升与电流密度之间的关系是PI工程师必须妥善解决的重要问题。本文首先探讨如何根据PCB板上的电流密度准确测量及评估由电流导致的温升,以此来指导PCB设计并发现可能存在的电流密度过大产生热的问题。

    Abstract:

    Thermal problems due to the high current density of printed circuit boards (PCB)is one of the important problems that PI (power integrity) engineers focus on. With the rapid development of integration, the current density of PCB is sharp increases also, especially the power module with a large current is easy to happen overheating as the circuit board with high current density, and thus have a negative impact to the circuit performance. An accurate description of the relationship between the temperature rise and the current density of the complex PCB is an important problem that the PI engineer must properly solve. In this paper, we will firstly discuss how to accurately measure and evaluate the temperature rise caused by the current density on PCB,and then use it to guide the PCB design and find the current density and thermal problems existed in the PCB.

    参考文献
    相似文献
    引证文献
引用本文

王学,叶建芳. PI分析中电流密度与PCB板升温关系研究[J].电子测量技术,2017,40(10):56-60

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  • 在线发布日期: 2017-12-05
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