深亚微米工艺下SoC多点温度低功耗测试调度方法
DOI:
作者:
作者单位:

1.湖南交通工程学院电气与信息工程系衡阳421001;2.衡阳师范学院计算机科学系衡阳421002

作者简介:

通讯作者:

中图分类号:

TP391.7

基金项目:


Multitemperature and low power test scheduling method for SoC in deep submicron technology
Author:
Affiliation:

1.Department of Electrial Information Engineering,Hunan Institute of Traffic Engineering,Hengyang 421001,China; 2. Department of Computer Science,Hengyang Normal University,Hengyang 421002,China

Fund Project:

  • 摘要
  • |
  • 图/表
  • |
  • 访问统计
  • |
  • 参考文献
  • |
  • 相似文献
  • |
  • 引证文献
  • |
  • 资源附件
  • |
  • 文章评论
    摘要:

    在深亚微米技术实现的片上系统中,为了解决由于制程变异引起的温度不确定性,提出了一种多点温度测量的SoC低功耗测试调度方法。该方法采取在芯片中内建多个温度传感器,通过内建的温度传感器来感应温度,在SoC的核心部位进行多点采集,取温度的最高值反馈到控制系统,进行温度的调节控制。在测试过程中,在温度、功耗和总线带宽都满足条件的情况下进行调度,避免出现由制程变异引起的芯片局部过热的现象。在ITC’02基准电路上的实验结果表明,与文献[2]比较,该方法在保证芯片热安全的同时,使CPU使用时间平均多减少10.33%,使测试应用时间平均多减少11.14%。

    Abstract:

    Systems on Chip implemented with deep submicron,in order to solve due to the temperature uncertainty induced by process variation, proposed a MultiTemperature and Low Power Test Scheduling method. The method adopted to build multiple temperature sensor in the chip, through the temperature sensor to sense the temperature of the builtin, multipoint collection in the core part of SoC, the highest value of using temperature feedback to the control system, temperature regulation and control. The scheduling test satisfies a condition in the temperature, power consumption and bus bandwidth situation, avoid chip local overheating. Experimental results on ITC′02 benchmark circuits show that ,compared with the literature [2], the method can guarantee the chip thermal safety at the same time, the average CPU time decreased by more than 10.33%, the test application time average reduction of 11.14%

    参考文献
    相似文献
    引证文献
引用本文

焦铬,范双南.深亚微米工艺下SoC多点温度低功耗测试调度方法[J].电子测量技术,2015,38(7):67-70

复制
分享
文章指标
  • 点击次数:
  • 下载次数:
  • HTML阅读次数:
  • 引用次数:
历史
  • 收稿日期:
  • 最后修改日期:
  • 录用日期:
  • 在线发布日期: 2016-05-27
  • 出版日期: